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复合开关
产品介绍
复合开关采用了单片机的软件同步过零技术，既克服了磁保持继电器接点间的电弧预燃与重燃困难，又适应了各磁保持继电器动作时间的离散性，使开关内的磁保持继电器完美地实现同步操作。与现在常用的复合开关相比较，省略了与磁保持继电器接点并联的晶闸管组件，于是结构简化，成本降低，又避免了晶闸管组件所容易出现的故障，因此可靠性大大提高。
复合开关采用了单片机的软件同步过零技术，既克服了磁保持继电器接点间的电弧预燃与重燃困难，又适应了各磁保持继电器动作时间的离散性，使开关内的磁保持继电器完美地实现同步操作。与现在常用的复合开关相比较，省略了与磁保持继电器接点并联的晶闸管组件，于是结构简化，成本降低，又避免了晶闸管组件所容易出现的故障，因此可靠性大大提高。
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产品特点
结构简单、体积小；
过零投切、无涌流；
功耗小、不产生谐波；
强焊的综合保护功能；
运行指示、故障指示；
光电隔离、EMC保护、高抗干扰能力。
技术参数
| 工作电源 | AC220V±20% |
| 系统电压 | AC380V±20% |
| 触点容量 | AC250V、80A |
| 额定频率 | 50±5Hz |
| 控制电压 | DC12V |
| 投入方式 | 过零 |
| 切除方式 | 过零 |
| 安装尺寸 | 173*97 Φ6mm |
| 环境温度 | -40℃至50℃ |
| 海拔高度 | ≤2000m |
| 大气条件 | 湿度≤90% |
| 环境条件 | 无导电尘埃 |
选型列表
| 补偿方式 | 型号 | 额定容量（kvar） | 电容容量（kvar） | 支路接法 |
| 共补型 | HXT-D1-30/0.4 | 30 | 5~30 | △ |
| 分补型 | HXT-D2-30/0.4 | 30 | （3×1）~（3×10） | Yn |